本发明的激光加工装置具备：平台，支撑具有半导体基板与功能元件层的晶圆；激光照射单元，从半导体基板的背面侧对晶圆照射激光；摄像单元，输出相对于半导体基板具有透射性的光，并检测在半导体基板中传播的光；和控制部，构成为实行：以通过激光照射于晶圆在半导体基板的内部形成一个或多个改性区域的方式，来控制激光照射单元；基于从摄像单元输出的信号，来判定是否为从改性区域延伸的龟裂到达半导体基板的表面侧的龟裂到达状态；以及基于判定结果，来导出与激光照射单元的照射条件的调整相关的信息。