检查装置及检查方法
实质审查的生效
摘要
本发明的激光加工装置具备：平台，支撑晶圆；激光照射单元，对晶圆照射激光；摄像单元，检测在半导体基板中传播的光；和控制部，构成为实行：以通过激光照射于晶圆在半导体基板的内部形成一个或多个改性区域的方式，来控制激光照射单元；基于从检测光的摄像单元输出的信号，来导出从改性区域延伸向半导体基板的背面侧延伸的龟裂即上龟裂的背面侧的前端的位置，并且基于该上龟裂的背面侧的前端的位置，来判定是否为龟裂到达状态。
基本信息
专利标题 ：
检查装置及检查方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114430706A
申请号 ：
CN202080065240.3
公开（公告）日 ：
2022-05-03
申请日 ：
2020-09-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
佐野育坂本刚志
申请人 ：
浜松光子学株式会社
申请人地址 ：
日本静冈县
代理机构 ：
北京尚诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨琦
优先权 ：
CN202080065240.3
主分类号 ：
B23K26/402
IPC分类号 ：
B23K26/402 B23K26/53 H01L21/322
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/40
考虑到所包含的材料性质的
B23K26/402
涉及非金属材料的，例如光电隔离器
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/402
申请日 : 20200916
申请日 : 20200916
2022-05-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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