半导体装置
实质审查的生效
摘要
本发明的目的在于提供一种可靠性更高的半导体装置。本发明的半导体装置具备：半导体基板，具有相互对置的第1主面和第2主面；电介质层，层叠于半导体基板的第1主面上；第1电极层，层叠于电介质层上；保护层，至少包覆电介质层和第1电极层的外周端部，并且被设置为使所述半导体基板的所述第1主面的外周端部露出，半导体基板具有至少位于所述保护层的外周端部的正下方的高电阻区域。
基本信息
专利标题 ：
半导体装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114503260A
申请号 ：
CN202080066128.1
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2020-04-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
芦峰智行入江祐二村濑康裕
申请人 ：
株式会社村田制作所
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
邰琳琳
优先权 ：
CN202080066128.1
主分类号 ：
H01L27/04
IPC分类号 ：
H01L27/04 H01G4/33 H01G17/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27/04
其衬底为半导体的
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 27/04
申请日 : 20200417
申请日 : 20200417
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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