烧结铜柱形成用铜膏及接合体的制造方法
实质审查的生效
摘要
一种烧结铜柱形成用铜膏，其用于形成将部件彼此接合的烧结铜柱，所述铜膏含有金属粒子及有机分散介质，金属粒子包含铜粒子，以有机分散介质的总质量为基准，有机分散介质包含50～99质量％的沸点为280℃以上的高沸点溶剂。
基本信息
专利标题 ：
烧结铜柱形成用铜膏及接合体的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114450103A
申请号 ：
CN202080067169.2
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2020-09-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
谷中勇一中子伟夫川名祐贵根岸征央须镰千绘江尻芳则
申请人 ：
昭和电工材料株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
白丽
优先权 ：
CN202080067169.2
主分类号 ：
B22F1/00
IPC分类号 ：
B22F1/00 B22F7/08 B82Y30/00 B82Y40/00 H01B1/22 H01L23/488
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B22
铸造；粉末冶金
B22F
金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造，金属粉末的专用装置或设备
B22F1/00
金属粉末的专门处理；如使之易于加工，改善其性质；金属粉末本身，如不同成分颗粒的混合物
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B22F 1/00
申请日 : 20200918
申请日 : 20200918
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
