三维可图案化的热界面
公开
摘要
热界面体的三维几何形状可以被定制以基本上填充电子组件中沿着散热路径的不规则间隙。所述热界面体通过增材沉积过程制造，其中热界面材料的连续图案被连贯地连接到热界面材料的其他沉积图案。
基本信息
专利标题 ：
三维可图案化的热界面
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114599709A
申请号 ：
CN202080074716.X
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2020-10-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
P·戈利R·J·切斯特菲尔德M·布伦K·奥尔森
申请人 ：
汉高股份有限及两合公司
申请人地址 ：
德国杜塞尔多夫
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
彭丽丹
优先权 ：
CN202080074716.X
主分类号 ：
C08G77/12
IPC分类号 ：
C08G77/12 C08G77/20 C08L83/04 C09K5/14
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08G
用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G77/00
在高分子主链中形成含硅键合，有或没有硫、氮、氧，或碳键合反应得到的高分子化合物
C08G77/04
聚硅氧烷
C08G77/12
含有与氢连接的硅
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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