成膜装置
公开
摘要
本发明提供一种成膜装置，其能够不降低功能膜的性能而在基材上形成功能膜。具体而言，该成膜装置具备：成膜室(7)，其在以卷对卷方式输送的基材(2)的膜形成面侧形成薄膜；引导部件(8)，其通过与基材(2)的膜形成面侧或其相反侧接触而引导基材(2)的输送方向，从而形成基材(2)的输送路径；保护部件贴合部(9a)，其位于基材(2)的输送路径中的成膜室(7)的下游侧且设置于最先与基材(2)的膜形成面侧接触的引导部件(8)与成膜室(7)之间，将具有挠性的保护部件(B)贴合在基材(2)的膜形成面侧。
基本信息
专利标题 ：
成膜装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114630925A
申请号 ：
CN202080075134.3
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2020-09-04
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
恩地卓也小森常范
申请人 ：
东丽工程株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
于洁
优先权 ：
CN202080075134.3
主分类号 ：
C23C16/54
IPC分类号 ：
C23C16/54 B65H18/08 B65H37/04 B65H41/00 C23C14/56 C23C14/58 C23C16/56
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16/00
通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积工艺
C23C16/44
以镀覆方法为特征的
C23C16/54
连续镀覆的专用设备
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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