本发明涉及电路板加工设备技术领域，更具体的说是一种集成电路板加工系统，具有对电路板进行打磨使得金属层与介质层充分结合的优点，包括承载组件、往复组件、打磨组件、调节组件、驱动组件、铺设组件和压紧组件，所述承载组件的前后两端均滑动连接有往复组件，两个往复组件上均滑动连接有打磨组件，两个往复组件分别和对应的打磨组件通过螺纹传动，调节组件设置有两个，两个调节组件分别滑动连接在承载组件的左右两侧，两个调节组件均和两个往复组件转动连接，驱动组件固定连接在承载组件上，驱动组件和两个调节组件均啮合传动，铺设组件连接在承载组件上，铺设组件和承载组件啮合传动，压紧组件固定连接在铺设组件上。