基于配体化学的纳米晶体激光热致图案化方法和图案化纳米晶体...
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摘要
本发明公开了基于配体化学的纳米晶体激光热致图案化方法,属于光电纳米材料增材制造领域。该方法利用激光与纳米晶体薄膜及基底作用,产生热能引发配体分子发生交联和分解等化学过程,从而使激光作用区域纳米晶体胶体稳定性发生显著变化实现纳米晶体图案化。该方法提出了一种基于配体热化学反应的新图案化机理,突破了现有纳米晶图案化方法难以制备较厚薄膜的局限,图案厚度达8μm以上,不依赖于模板或基底形状,是一种高效、可编程、适合大面积制备的纳米晶体图案化方法。该热致图案化方法相比光刻方法更好保持了纳米晶体的光致发光等性质。本方法可应用于阵列式纳米晶光检测器、高清LED显示等重要光电器件以及特定形状纳米晶体组装体的构建。
基本信息
专利标题 :
基于配体化学的纳米晶体激光热致图案化方法和图案化纳米晶体膜
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113084353A
申请号 :
CN202110193431.4
公开(公告)日 :
2021-07-09
申请日 :
2021-02-20
授权号 :
CN113084353B
授权日 :
2022-04-22
发明人 :
张昊钟敏霖李景虹李馥陈昶昊
申请人 :
清华大学
申请人地址 :
北京市海淀区清华园
代理机构 :
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
肖阳
优先权 :
CN202110193431.4
主分类号 :
B23K26/36
IPC分类号 :
B23K26/36 B23K26/40 B23K26/402 B82Y30/00 B82Y40/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
法律状态
2022-04-22 :
授权
2021-07-27 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/36
申请日 : 20210220
申请日 : 20210220
2021-07-09 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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