本发明公开了一种用于晶圆加工的双面研磨设备，其结构包括底架、传动箱、联动箱、控制箱、研磨盘，底架上端焊接连接于联动箱下端，传动箱下端固定连接于底架上端，联动箱下端与研磨盘上端相连接，控制箱左端螺柱连接于联动箱右端，将设备进行通电，把硅晶棒放入研磨盘内，操控控制箱对硅晶棒进行研磨，硅晶棒在研磨的过程中，推动卡块挤压弹簧，卡块抵住固定条，弹簧进行回弹推动卡块，使硅晶棒固定在导盘上端进行研磨，通过转轴内的驱动轮带动连接杆外侧的滑球在滑圈内进行旋转，使卡板挤压压柱进行回弹产生振动，传导给磨块与磨环，防止硅粉溶解卡住凹槽，导致磨盘呈光滑面，造成硅晶棒发生滑动，使研磨尺寸发生改变。