一种陶瓷介质芯片自动整列机
授权
摘要
本发明公开了一种陶瓷介质芯片自动整列机，包括机架、盛料板输送装置、盛料板取放装置、至少一个振动理料装置和至少一个芯片下料及回送装置，盛料板输送装置、盛料板取放装置、振动理料装置和芯片下料及回送装置分别安装在机架上，振动理料装置和芯片下料及回送装置的数量相同并且位置一一对应；盛料板取放装置能够将盛料板夹放到振动理料装置上，并将完成振动理料的盛料板夹放到盛料板输送装置上；芯片下料及回送装置能够将待整列的陶瓷介质芯片送到振动理料装置上的盛料板上，并回收完成振动理料后送出的多余的陶瓷介质芯片。这种陶瓷介质芯片自动整列机能够连续不断地自动对陶瓷介质芯片进行整列，有效提高生产效率，降低生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种陶瓷介质芯片自动整列机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112875181A
申请号 ：
CN202110342106.X
公开（公告）日 ：
2021-06-01
申请日 ：
2021-03-30
授权号 ：
CN112875181B
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
胡勇江奕群彭亚乔余青平黄陈瑶李晓丹陈衍泽申建峰张竹平
申请人 ：
汕头保税区松田电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省汕头市保税区松田科技园东区、松田科技园西区
代理机构 ：
汕头市潮睿专利事务有限公司
代理人 ：
林天普
优先权 ：
CN202110342106.X
主分类号 ：
B65G27/04
IPC分类号 ：
B65G27/04 B65G47/14 B65G47/74
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G27/00
振动输送机
B65G27/04
除螺旋或螺线槽或管道以外的载荷运载体
法律状态
2022-05-10 ：
授权
2021-06-18 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B65G 27/04
申请日 : 20210330
申请日 : 20210330
2021-06-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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