一种基于白光干涉的微纳深沟槽结构快速测量方法

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摘要

本发明公开了一种基于白光干涉的微纳深沟槽结构快速测量方法。本发明包括：搭建白光干涉系统，利用白光干涉系统测量沟槽的结构，CCD相机采集获得多组沟槽干涉图及各组中每张沟槽干涉图对应的编号；对沟槽样品的各组沟槽干涉图进行处理后，获得各组沟槽干涉图的最大对比度与局部结构三维重建图；提取各组沟槽干涉图对应的局部结构三维重建图中的分界面重建图；将所有组沟槽干涉图对应的分界面重建图进行拼接后获得沟槽样品的三维结构重建图，根据三维结构重建图测量沟槽样品的深度和宽度。本发明光路更为简洁，方法能对亚毫米级别的沟槽结构进行探测，宽度达到几百微米，深度达到几毫米，测量速度得到很大提升。

基本信息

专利标题：

一种基于白光干涉的微纳深沟槽结构快速测量方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN113465534A

申请号：

CN202110710393.5

公开（公告）日：

2021-10-01

申请日：

2021-06-25

授权号：

CN113465534B

授权日：

2022-04-19

发明人：

张可欣梁宜勇李国忠

申请人：

浙江大学

申请人地址：

浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号

代理机构：

杭州求是专利事务所有限公司

代理人：

林超

优先权：

CN202110710393.5

主分类号：

G01B11/24

IPC分类号：

G01B11/24