本发明公开了一种5G高频高速电路板及其制备工艺，属于5G通讯用材料技术领域。该电路板包括电路板用基板，该基板在一隔热绝缘板两侧面上均固设散热单元层，散热单元层外侧面上均固设铜箔层；散热单元层包括自内向外依次层叠设置的散热铝板层、绝缘导热层和热压基板层，其中散热铝板层上形成有若干与隔热绝缘板侧面粘接固定的散热块，且热压基板层上间隔嵌设有导热柱。通过本发明工艺形成的电路板，由铜箔层经蚀刻工艺形成的线路通电使用产生热量，该热量经由导热柱传导至绝缘导热层，再将热量传导至散热铝板层，其上的若干散热块能有效增加散热面积，且散热块与隔热绝缘板间的散热空隙能大大提高散热效率，从而提高整个电路板表面冷却速度。