多级差分真空系统的装配方法
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摘要

本发明涉及一种多级差分真空系统的装配方法,在多级差分真空系统的支架上焊接第一靶标座,建立支架坐标系,使支架处于水平位置;在各级真空室表面焊接第二靶标座,获取各级真空室的第二靶标座中心的坐标值;按顺序将五级真空室放置在各自支座底板上,偏移支架坐标系到每级真空室的理论中心,导入真空室的标定值至计算机;准直第三级的真空室的支座底板;准直第二级和第四级真空室,将第二级和第四级真空室中心调节到束流中心理论位置;将测定的三级真空室进行密封;将第一级和第五级真空室准直调节到位,做密封连接;选取第三级真空室的坐标系为整体系统的坐标系原点,通过第二靶标座恢复坐标系并重新测量各级真空室所有的靶标点,设为标定值。

基本信息
专利标题 :
多级差分真空系统的装配方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113664523A
申请号 :
CN202110935616.8
公开(公告)日 :
2021-11-19
申请日 :
2021-08-16
授权号 :
CN113664523B
授权日 :
2022-05-31
发明人 :
赵博孙国珍柴振王锋锋张斌
申请人 :
中国科学院近代物理研究所
申请人地址 :
甘肃省兰州市城关区南昌路509号
代理机构 :
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 :
张月娟
优先权 :
CN202110935616.8
主分类号 :
B23P21/00
IPC分类号 :
B23P21/00  B23P19/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工;组合加工;万能机床
B23P21/00
用于将多种不同的部件装配成为组合单元的机械,有或没有这些部件的预先或后继操作,如有程序控制
法律状态
2022-05-31 :
授权
2021-12-07 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23P 21/00
申请日 : 20210816
2021-11-19 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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