使用处理器-存储器-光子器件模块的可缩放高性能封装架构
公开
摘要
本发明涉及使用处理器‑存储器‑光子器件模块的可缩放高性能封装架构。一种处理器封装模块包括处理器‑存储器堆叠，所述处理器‑存储器堆叠包括与衬底上的存储器堆叠进行堆叠且互连的一个或多个计算管芯。一个或多个光子管芯位于所述衬底上以发送和接收光学I/O，所述一个或多个光子管芯连接到所述处理器‑存储器堆叠并且通过光纤阵列连接到外部组件。所述衬底安装到插槽壳体（诸如平面栅格阵列（LGA）插槽）中。处理器封装模块的阵列经由光纤阵列和光学连接器在处理器衬底上互连以形成处理器芯片复合体。
基本信息
专利标题 ：
使用处理器-存储器-光子器件模块的可缩放高性能封装架构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114334943A
申请号 ：
CN202111058504.5
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-09-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
D·马利克R·马哈简D·达斯
申请人 ：
英特尔公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
申屠伟进
优先权 ：
CN202111058504.5
主分类号 ：
H01L25/18
IPC分类号 ：
H01L25/18 H01L21/98
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/18
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个同一大组的不同小组内的类型的器件
法律状态
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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