一种铜表面钝化组合物、其用途及包含其的光刻胶剥离液
授权
摘要
本发明涉及一种铜表面钝化组合物，其包括4‑(2‑吡啶偶氮)间苯二酚和氨基葡萄糖衍生物，还涉及包含其的光刻胶剥离液和一种铜基板的清洗方法，所述铜表面钝化组合物具有良好的铜钝化保护性能，从而可用于半导体后道封装的凸块工艺中的光刻胶去除和铜表面钝化保护，在微电子技术领域具有良好的工业应用前景和推广潜力。
基本信息
专利标题 ：
一种铜表面钝化组合物、其用途及包含其的光刻胶剥离液
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113921383A
申请号 ：
CN202111076657.2
公开（公告）日 ：
2022-01-11
申请日 ：
2021-09-14
授权号 ：
CN113921383B
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
侯军申海艳
申请人 ：
浙江奥首材料科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省衢州市杜鹃路36号
代理机构 ：
北京至臻永信知识产权代理有限公司
代理人 ：
彭晓玲
优先权 ：
CN202111076657.2
主分类号 ：
H01L21/027
IPC分类号 ：
H01L21/027 C23C22/02 C23C22/63 C23G1/20 C23G5/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/027
未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜
法律状态
2022-06-03 ：
授权
2022-01-28 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/027
申请日 : 20210914
申请日 : 20210914
2022-01-11 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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