本发明提出了一种光刻胶剥离方法，采用一具有光刻胶的晶圆，其包括：首先将晶圆放置于一刻蚀腔体内；刻蚀腔体内设置一开设有多个通孔的匀气盘；晶圆置于匀气盘和微波源之间；然后自晶圆的上方，先后向刻蚀腔体内通入氧气和水，以对光刻胶的表层部分进行软化过程；之后将通入的氧气和水均排出；之后自晶圆的上方，向刻蚀腔体内通入0.2~0.5g水并同时启动微波源，微波源将水气电离成离子状态，离子状态的水气经匀气盘下降至晶圆，以吸收晶圆上附着的氯离子；最后按照预设干法去胶参数，进行干法去胶，以将光刻胶的表层部分及光刻胶剥离。本发明通过设置匀气盘、软化过程和干法去胶过程中的参数，提高了光刻胶的去胶均匀性。