用于封闭电镀室的系统和方法
公开
摘要
本发明题为“用于封闭电镀室的系统和方法”。本发明公开了用于自动化电镀的系统和方法。一种电镀系统包括被构造成接纳一个或多个部件的第一室。该第一室包括从第一端部延伸到第二端部的贮器、邻近第一端部的第一顶盖、联接到第一端部的第一阴极触点、联接到第二端部的第二阴极触点以及形成于贮器的内表面上的多个阳极。该电镀系统还包括至少一个贮存器以及各自联接在至少一个贮存器与第一室之间的第一导管和第二导管。第一导管可被构造成将流体从第一贮存器转移到第一室，并且第二导管可被构造成将流体从第一室转移到至少一个贮存器。
基本信息
专利标题 ：
用于封闭电镀室的系统和方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114293240A
申请号 ：
CN202111089657.6
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-09-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
J·皮亚西克G·斯卡拉约瑟夫·W·明策三世
申请人 ：
霍尼韦尔国际公司
申请人地址 ：
美国北卡罗来纳州
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
陈岚
优先权 ：
CN202111089657.6
主分类号 ：
C25D19/00
IPC分类号 ：
C25D19/00 C25D17/00 C25D5/08 C25D21/12 C25D21/10 C25D21/06 C25D17/12
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D19/00
电解镀覆的成套设备
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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