本发明涉及一种导电涂碳铜箔自动化涂层处理设备，包括操作台、进料机构、分流机构、搅拌机构和研磨机构，所述的操作台上安装有进料机构，操作台中部安装有分流机构，分流机构顶端安装有研磨机构，研磨机构下端安装有搅拌机构，本发明可以解决涂碳浆料涂覆在铜箔表面的过程中存在的以下难题，一、现在一般需要人工将原料研磨后再进行搅拌处理，人工研磨和搅拌不均匀，降低了涂碳铜箔的涂覆质量；二、需要人工使用刷子将搅拌均匀的涂碳浆料涂覆在铜箔表面，人工涂覆的效率低下，并且人工对涂碳浆料的涂覆不均匀，影响涂碳铜箔的后续使用。