面板级封装的精确重构
实质审查的生效
摘要
具有裸片的高定位精度的面板级封装(PLP)。PLP将裸片准确地绑定到对准面板的裸片绑定区域。通过提供带有局部对准标记的裸片绑定区域来实现高精度。对准载体上的裸片精确地绑定会产生具有精确裸片定位的重构晶圆。可以通过基于裸片子块的裸片位置检查(DLC)扫描来扫描重构晶圆的裸片，从而实现DLC的高产量。DLC扫描生成一个DLC文件，其中包含重构晶圆的子块的坐标点。此外，可以使用与DLC文件对齐的子块电路文件生成激光直接成像(LDI)文件。由于使用具有局部对准标记的对准载体形成重构晶圆，因此子块电路文件的使用促进了高精度生成LDI文件的高产量。
基本信息
专利标题 ：
面板级封装的精确重构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114388417A
申请号 ：
CN202111178841.8
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2021-10-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
阿姆兰·森建顺·蔡关青峰伟豪·李
申请人 ：
新加坡ＰＹＸＩＳＣＦ私人有限公司
申请人地址 ：
新加坡海军部8号1层07/10号
代理机构 ：
北京金咨知识产权代理有限公司
代理人 ：
宋教花
优先权 ：
CN202111178841.8
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/56 H01L23/544
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2022-05-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/68
申请日 : 20211008
申请日 : 20211008
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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