金属镀膜的成膜方法及成膜装置
实质审查的生效
摘要
提供能够抑制多孔质膜破损的金属镀膜的成膜方法及成膜装置。本发明的金属镀膜的成膜方法采用固相置换型无电解镀法在金属基材表面形成金属镀膜,其特征在于,具备准备工序和成膜工序,上述准备工序进行成膜装置的准备,上述成膜装置具有壳体、金属基材、多孔质膜和无电解镀液,上述壳体至少具有底壁和包围上述底壁的侧壁,且在内侧设有收纳空间,上述金属基材配置在上述壳体内侧的底面上,上述多孔质膜配置在上述金属基材的表面上,上述无电解镀液收纳在上述收纳空间中,上述成膜工序通过使用上述成膜装置,将来自上述多孔质膜内部所含的上述无电解镀液中的金属离子还原而使其在上述金属基材表面析出,由此在上述金属基材表面形成金属镀膜。
基本信息
专利标题 :
金属镀膜的成膜方法及成膜装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114381720A
申请号 :
CN202111202286.8
公开(公告)日 :
2022-04-22
申请日 :
2021-10-15
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
饭坂浩文
申请人 :
丰田自动车株式会社
申请人地址 :
日本爱知县
代理机构 :
北京市中咨律师事务所
代理人 :
王潇悦
优先权 :
CN202111202286.8
主分类号 :
C23C18/54
IPC分类号 :
C23C18/54
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆;接触镀
C23C18/54
接触镀,即无电流化学镀
法律状态
2022-05-10 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23C 18/54
申请日 : 20211015
申请日 : 20211015
2022-04-22 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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