提供能够以均匀的膜厚形成金属被膜的金属被膜的成膜装置和成膜方法。本发明的金属被膜的成膜装置，其特征在于，具备：阳极；设置于所述阳极与成为阴极的基材之间的固体电解质膜；向所述阳极和所述阴极之间施加电压的电源部；在所述阳极与所述固体电解质膜之间收纳包含金属离子的溶液的溶液收纳部；和利用所述溶液的液压将所述固体电解质膜向所述阴极侧加压的加压部，一边由所述固体电解质膜对所述基材的表面的成膜区域进行加压，一边通过施加所述电压而使在所述固体电解质膜的内部含有的所述金属离子析出，由此在所述成膜区域形成金属被膜，所述成膜装置还具备辅助阴极，所述辅助阴极设置于俯视所述基材的表面的情况下的所述成膜区域的周围，且电位比所述阳极低。