本发明涉及电路板表面贴装技术领域，具体提供一种表面贴装器件染色测试的分离方法，包括：在完成染色固化的器件的外表面铺设一层环氧树脂胶；利用盖板将环氧树脂胶层向所述外表面方向垂直均匀挤压，直至环氧树脂胶层完全覆盖器件引脚；等待环氧树脂胶层完全固化，将所述盖板拉起使器件的焊接面与电路板面分离。本发明提供的方法能够对器件进行整体固化封装，且不污染出问题的裂缝，达到既能有效分离表面贴装SOCKET和表面贴装Connector又不影响焊点异常位置检验的效果，且所用到的材料操作方便，固化快。