本发明涉及一种连接器印制板封装结构。具体包括：印制板，其上设有多个针脚插孔；多个针脚插孔包括：差分对针脚连接单元以及接地针脚连接单元，接地针脚连接单元包括四个以上用于与接地针连接的接地导体插孔；接地针脚连接单元的多个接地导体插孔中，有四个接地导体插孔分别作为长方形的四个顶点而在印制板上形成包围矩形，差分对针脚连接单元处于所述包围矩形的中部，且差分对针脚连接单元的两个信号导体插孔的排列方向与包围矩形的长度方向一致；印制板上还设有隔离孔，隔离孔布置在所述包围矩形的长边和/或宽边上。本发明的连接器印制板封装结构差分对针脚连接单元周围起到回流作用的接地导体较多，大大提升了连接器的抗串扰性能。