本发明揭示了一种能够降低成本且具有通用性的芯片测试温控装置，其二次利用芯片测试机台中已有的离子风扇；其包括：在离子风扇进风口处加装的半导体制冷片，所述半导体制冷片的一面用于制冷，一面用于制热，且通过改变输入至半导体制冷片的电流的方向，实现制冷面与制热面的交换；将空气加热或冷却至设定的温度或温度范围，并进一步将加热后的空气或冷却后的空气送入所述离子风扇，之后再进一步送入机台的分选机内。本发明可以摆脱昂贵的专用设备，且能够充分利用已有的离子风扇以精简的组件来降低成本，并能够进一步利用单片机对各种芯片的测试温度进行设置和管控，具备通用性。甚至，可以利用Zigbee更新各种温度设置。