3D打印轮廓偏置填充路径规划算法
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种3D打印轮廓偏置填充路径规划算法,主要包括如下步骤:步骤1,获取偏置轮廓链表;步骤2,确定与X坐标轴成θ角度直线逼近偏置轮廓曲线,确定外接正方形;步骤3,确定对应的矩阵阶数并递推计算得到Hilbert矩阵,划分网格并对网格编号;步骤4,确定网格与偏置轮廓的相对位置关系,找出与偏置轮廓相交的边缘网格并重新确定扫描路径连接点;步骤5,判断边缘网格连接点之间偏置轮廓的凹凸性,若呈凹陷状,则将该段凹陷轮廓嵌入两边缘网格连接点之间;步骤6,按照网格编号对从小到大进行排序,顺序连接网格连接点得到数条有序的路径曲线。步骤7,改变θ值,重复步骤1‑6,直到完成所有切层的填充路径规划。

基本信息
专利标题 :
3D打印轮廓偏置填充路径规划算法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114434802A
申请号 :
CN202111562018.7
公开(公告)日 :
2022-05-06
申请日 :
2021-12-20
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
徐宏伟李佳叶文斌张航
申请人 :
西安理工大学
申请人地址 :
陕西省西安市碑林区金花南路5号
代理机构 :
西安弘理专利事务所
代理人 :
许志蛟
优先权 :
CN202111562018.7
主分类号 :
B29C64/386
IPC分类号 :
B29C64/386  B29C64/393  B33Y50/00  B33Y50/02  G06F30/20  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B29
塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接;塑性状态材或料的成型,不包含在其他类目中的;已成型产品的后处理,例如修整
B29C64/00
增材制造,即,三维物体通过增材沉积,聚结或层压,例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/30
辅助操作或设备
B29C64/386
增材制造的数据获得或数据处理
法律状态
2022-05-24 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B29C 64/386
申请日 : 20211220
2022-05-06 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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