一种芯片结构及其工作方法
实质审查的生效
摘要
本公开是关于一种芯片结构及其工作方法，其中，芯片结构，应用于终端，包括：基带芯片，设置在芯片结构的第一区域中，用于接入NB网络，基带芯片包括基带微处理器；应用芯片，设置在芯片结构的第二区域中，用于运行用户程序，应用芯片包括应用微处理器；其中，基带芯片与应用芯片电连接，基带微处理器与应用微处理器之间通过高级高性能总线和MAILBOX通信。本公开的技术方案，将基带芯片和应用芯片集成在同一芯片结构内，核间通信的效率更加高效，可以大幅度提高系统的运行效率。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片结构及其工作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114267670A
申请号 ：
CN202111579487.X
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2021-12-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李伟吕悦川钱炜吕小平
申请人 ：
北京智联安科技有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区北四环西路9号楼8层808
代理机构 ：
北京名华博信知识产权代理有限公司
代理人 ：
苗源
优先权 ：
CN202111579487.X
主分类号 ：
H01L27/02
IPC分类号 ：
H01L27/02 G06F15/78
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
法律状态
2022-04-19 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 27/02
申请日 : 20211222
申请日 : 20211222
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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