一种用于脑机接口的可降解高阵列柔性器件及其制备方法
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种用于脑机接口的可降解高阵列柔性器件,包括依次层叠构成的柔性基底、柔性导电电极、支撑层、电绝缘层、半导体层,其中,由柔性导电电极、电绝缘层和半导体层共同构成用于对微弱的脑电信号采集、放大和传输的有机电化学晶体管阵列。本发明利用具有良好生物兼容性和生物可降解性的材料制成柔性化传感器件,既可以完美贴合大脑的弯曲拓扑结构,实现外形共融、全覆盖的新型大脑皮层监测器件,又可以作为信号记录传感器将微弱的脑电信号进行放大、显著提升信噪比和信号采集能力,还通过有机电化学晶体管阵列结构保证了高密度多路复用性,使采集信号具有较高水平的时空分辨率,能突破性地开展细胞水平上的生理电信号的监测和记录。

基本信息
专利标题 :
一种用于脑机接口的可降解高阵列柔性器件及其制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114271828A
申请号 :
CN202111586211.4
公开(公告)日 :
2022-04-05
申请日 :
2021-12-22
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
于欣格吴梦鸽周靖昆高瞻
申请人 :
香港城市大学成都研究院
申请人地址 :
四川省成都市双流区东升街道银河路三段166号
代理机构 :
成都众恒智合专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
钟显毅
优先权 :
CN202111586211.4
主分类号 :
A61B5/291
IPC分类号 :
A61B5/291  
IPC结构图谱
A
A部——人类生活必需
A61
医学或兽医学;卫生学
A61B
诊断;外科;鉴定
A61B5/291
用于脑电图
法律状态
2022-04-22 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : A61B 5/291
申请日 : 20211222
2022-04-05 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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