一种柔性器件的制备设备
授权
摘要
本实用新型提供了一种柔性器件的制备设备，包括步骤：于承载基板上涂布牺牲层，并进行烘烤、干燥、固化。于所述牺牲层上涂覆柔性基板溶液，并升温干燥，形成柔性基板层。在柔性基板层上制作OLED器件。将柔性器件置于水解槽中，水解所述牺牲层使所述承载基板与具有所述OLED器件的柔性基板层分离。干燥所述柔性基板层底部，制得具有OLED器件和柔性基板层的柔性器件。激光切割柔性器件。上述技术方案发明提供了一种柔性器件的制备方法，借助聚合物材料，利用其粘附和水溶性的特点制备牺牲层，通过溶解分离柔性器件和承载基板得到柔性器件。发明将保护柔性器件的完好性，不因切割剥离造成不良影响。
基本信息
专利标题 ：
一种柔性器件的制备设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020278203.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-09
授权号 ：
CN211578792U
授权日 ：
2020-09-25
发明人 ：
孙玉俊张铭今庄丹丹
申请人 ：
福建华佳彩有限公司
申请人地址 ：
福建省莆田市涵江区涵中西路1号
代理机构 ：
福州市景弘专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐剑兵
优先权 ：
CN202020278203.8
主分类号 ：
H01L51/56
IPC分类号 ：
H01L51/56 H01L27/32 H01L51/00 H01L21/77
法律状态
2020-09-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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