一种柔性电路板覆盖膜增加PT膜工艺
公开
摘要
本发明公开了一种柔性电路板覆盖膜增加PT膜工艺，包括机体，所述机体顶端安装有气缸，所述气缸输出端安装有热压板，所述机体表面沿热压板下方转动连接有热压台，所述机体侧面设有控制箱，本发明解决现有的覆盖膜辅料更溥，覆盖膜材料本身涨缩比较不稳定，因环境、温湿度、胶系、运输、存放各种因素都会导致覆盖膜涨缩，最终加工时与我们基材主板无法吻合，导致生产操作效率慢，出现偏位情况，而偏位将会产生不良报废的问题，通过对覆盖膜的结构进行改良和优化，使得覆盖膜表面增加一层PT膜，通过PT膜增加覆盖膜的强度，进而控制覆盖膜本身的涨缩，从而使得在柔性电路板表面进行覆膜加工时可以快速有效的将覆盖膜贴合在柔性电路板表面。
基本信息
专利标题 ：
一种柔性电路板覆盖膜增加PT膜工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114474699A
申请号 ：
CN202111587729.X
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2021-12-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄栋
申请人 ：
深圳市鑫达辉软性电路科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山新区坑梓秀新社区新村工业区牛昇路3号
代理机构 ：
深圳倚智知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
霍如肖
优先权 ：
CN202111587729.X
主分类号 ：
B29C63/02
IPC分类号 ：
B29C63/02 B29C63/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C63/00
镶衬或加护套，即应用预制的薄层或塑料护套；所用的设备
B29C63/02
使用片材或条状材料
法律状态
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
