一种晶圆倒片装置
实质审查的生效
摘要
本发明涉及半导体设备的技术领域，尤其是涉及一种晶圆倒片装置。其包括底板、对称设置于底板上的晶圆卡塞以及滑移连接于底板上的推送组件，所述晶圆卡塞的侧壁开设有放置槽，所述放置槽的槽壁开设有至少一个卡槽，所述放置槽的槽底贯穿开设有供推送组件穿过的推送槽，所述推送槽的槽宽小于所述放置槽的槽宽，所述推送组件通过所述推送槽对晶圆进行转移。本申请具有降低转移晶圆的操作难度的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆倒片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114496865A
申请号 ：
CN202111603305.8
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2021-12-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
罗立辉汪洋沈桂军许城城
申请人 ：
宁波芯健半导体有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市杭州湾新区庵东工业园区华兴地块中横路18号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202111603305.8
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/673
申请日 : 20211224
申请日 : 20211224
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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