一种半导体设备密封组件及其制作方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种半导体设备密封组件及其制作方法，所述半导体设备密封组件的制作方法包括：提供一基材；在所述基材的表面上形成多个凹部，且所述多个凹部相互嵌合；在所述凹部内设置弹性体，且所述弹性体填充并覆盖所述凹部；以及将所述弹性体进行硫化，以形成半导体设备密封组件。通过本发明提供的一种半导体设备密封组件及其制作方法，提高半导体设备密封组件的性能，降低制作成本。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体设备密封组件及其制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114274624A
申请号 ：
CN202111613819.1
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2021-12-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
谢昌杰别大奎
申请人 ：
上海芯密科技有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区临港新片区江山路2699弄13号厂房一楼南区
代理机构 ：
上海汉之律师事务所
代理人 ：
陈强
优先权 ：
CN202111613819.1
主分类号 ：
B32B27/28
IPC分类号 ：
B32B27/28
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B27/00
实质上由合成树脂组成的层状产品
B32B27/28
由未全部包含在下列任一小组的合成树脂的共聚物组成的
法律状态
2022-04-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B32B 27/28
申请日 : 20211227
申请日 : 20211227
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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