封装装置
公开
摘要
本申请实施例公开了一种封装装置。封装装置包括第一治具、第二治具、活动组件和驱动组件，其中，第一治具表面凸设有限位部，限位部围合形成第一容纳腔；第二治具与第一治具相对设置，第二治具表面部分凹陷形成第二容纳腔；活动组件设置在第一容纳腔内，活动组件与第一治具活动连接，活动组件具有背离第一容纳腔底面的支撑面，活动组件用于调节支撑面相对第一容纳腔底面的高度。本申请在第一治具的第一容纳腔内设置活动组件，并通过调节活动组件的支撑面相对第一容纳腔底面的高度，使得第一容纳腔内能够放置不同厚度的基板，以满足不同厚度基板的封装需求。
基本信息
专利标题 ：
封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114300389A
申请号 ：
CN202111639158.X
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-12-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘希曼
申请人 ：
TCL华星光电技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区塘明大道9-2号
代理机构 ：
深圳紫藤知识产权代理有限公司
代理人 ：
方艳丽
优先权 ：
CN202111639158.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L33/52
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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