本发明涉及半导体封装领域，公开一种封装方法及适用于该封装方法的封装装置，封装方法包括以下步骤：步骤一，在第一温度及第一压力下，将盖板通过胶水粘接于外壳顶端；步骤二，将外壳和盖板设置于密闭腔体中，第一温度和密闭腔体的第二温度均低于固化温度；步骤三，将第二压力减小、以使盖板部分翘起；步骤四，第二压力减小至第三压力后停止减小，并维持第三压力，以使盖板与外壳顶端重新贴合；步骤五，将第二温度提升至固化温度，并不断调整第二压力、以使温度提升过程中第二压力与外壳内部压力始终一致。该封装方法及封装装置能够有效避免气泡和气体通道的形成以及有效避免二次高温焊接时盖板的掉落。