封装方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明公开了一种封装方法，包含：提供导电基板，具有上表面与下表面；自上述上表面形成封装基板的第一层线路并完成有源器件的封装；以及自上述下表面形成封装基板的第二层以后的线路及连接垫。
基本信息
专利标题 ：
封装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1983537A
申请号 ：
CN200510131450.5
公开（公告）日 ：
2007-06-20
申请日 ：
2005-12-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李建成
申请人 ：
络达科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陶凤波
优先权 ：
CN200510131450.5
主分类号 ：
H01L21/50
IPC分类号 ：
H01L21/50 H01L21/60 H01L21/56 H01L21/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
法律状态
2009-04-22 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-08-15 ：
实质审查的生效
2007-06-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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