封装方法
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摘要
本发明涉及一种封装方法。该封装方法用于将发光芯片封装在基板上。该封装方法包括以下步骤：S10、提供基板；S20、在所述基板上设置挡光件和多个发光芯片，所述发光芯片电连接所述基板，所述挡光件上设置有多个间隔设置的容置槽，所述发光芯片设置在所述容置槽中且与容置槽一一对应，以通过所述挡光件隔开相邻的所述发光芯片；S30、对所述容置槽内的所述发光芯片进行封胶。由于挡光件起到挡光作用，因此，相邻的发光芯片发出的光并不会相互影响，因此相邻的发光芯片发出的光不会相互干扰。当显示装置中的发光芯片由该封装方法封装在基板上时，不会因为不同颜色的光混杂而导致由该显示装置发光颜色偏差。
基本信息
专利标题 ：
封装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111952427A
申请号 ：
CN202010854205.1
公开（公告）日 ：
2020-11-17
申请日 ：
2020-08-24
授权号 ：
CN111952427B
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
李漫铁谢玲屠孟龙余亮
申请人 ：
深圳雷曼光电科技股份有限公司;惠州雷曼光电科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区西丽白芒百旺信工业园二区八栋雷曼大厦
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
陈秀丽
优先权 ：
CN202010854205.1
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/52 H01L33/58 H01L25/075
法律状态
2022-05-06 ：
授权
2020-12-04 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 33/48
申请日 : 20200824
申请日 : 20200824
2020-11-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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