本发明提供一种等效替代表面贴装的磁头制造及主板装配方法及磁头，该方法包括将磁头针脚与转接线路板的焊盘通过自动化焊接，在磁头外壳的外框上套设硅胶密封圈，从转接线路板的注胶孔向磁头内部注胶封装，再在转接线路板表面贴上双面背胶绝缘片，以组成等效替代表面贴装的磁头；将上述磁头装配到读卡设备的主板上，转接线路板的焊盘通过自动化方式与主板的焊盘一一对应焊接，在磁头的硅胶密封圈外框上装配双面带绝缘膜的金属安全板，即可完成与主板的装配。本发明可以避免回流炉高温对磁头内部树脂影响以致产生段差，无需按照SMT零件要求较高的焊接脚平面度，同时具备使用寿命长、焊接牢固性好、工作效率高、磁头制造成本低等目的。