一种砷化镓晶圆水平法切割装置
实质审查的生效
摘要
本发明公开了砷化镓生产加工技术领域的一种砷化镓晶圆水平法切割装置,包括工作台与驱动电机,所述工作台表面开设有放置砷化镓晶柱的凹槽,所述凹槽的底部为弧形,所述凹槽的底部滑动连接有驱动推杆;本发明在工作前,通过砷化镓晶柱厚度的不同来间接调节打磨辊右端的位置,从而来调节打磨辊所能打磨的最大圆直径,有利于根据砷化镓晶柱厚度的不同来确定打磨的最大圆柱的晶柱,从而减少多余的打磨,避免浪费;连接球与其上的十字环形槽可以满足打磨辊与转动齿轮转动轴之间的角度调节,有利于在打磨辊的右端进行抬起时,转动齿轮依然能对打磨辊提供稳定的驱动力,避免卡死或驱动力不稳定。
基本信息
专利标题 :
一种砷化镓晶圆水平法切割装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114310509A
申请号 :
CN202111657798.3
公开(公告)日 :
2022-04-12
申请日 :
2021-12-30
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
袁永
申请人 :
苏州诺富微电子有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏虹西路99号第3幢A区601室
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202111657798.3
主分类号 :
B24B5/04
IPC分类号 :
B24B5/04 B24B5/36 B24B5/50 B24B27/00 B24B41/06 B24B47/12 B24B55/06
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B5/00
为磨削工件旋转面设计的机床或装置,还包含磨相邻平面;及其附件
B24B5/02
带有夹持工件的顶尖或卡盘的
B24B5/04
用于磨削圆柱形外表面
法律状态
2022-04-29 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 5/04
申请日 : 20211230
申请日 : 20211230
2022-04-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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