一种集成电路板加工用焊线装置
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种集成电路板加工用焊线装置,包括有焊线加工组件、传输座台及位于传输座台上的夹持组件,所述焊线加工组件设置于传输座台的一侧,且焊线加工组件包括有支座板,位于所述支座板的顶部垂直连接有立架板,所述立架板的内壁上等距设置有若干个焊线结构,所述焊线结构包括有电磁导轨一,位于所述电磁导轨一的内侧设置有滑块,且滑块的正面设置有液压缸,所述液压缸的输出端连接有导板,所述导板的顶部设置有若干个燃气罐体,且导板的外壁中间还设置有焊接喷头;所述传输座台的顶部设置有电磁导轨二,所述电磁导轨二的内部嵌入有活动块,且活动块的顶部设置有夹持组件。本发明可对集成电路板实现流水线化加工,大幅提高了生产效率。

基本信息
专利标题 :
一种集成电路板加工用焊线装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114378399A
申请号 :
CN202111663579.6
公开(公告)日 :
2022-04-22
申请日 :
2021-12-31
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
梁文华江耀明廖国洪廖慧霞莫嘉
申请人 :
徐州市沂芯微电子有限公司
申请人地址 :
江苏省徐州市新沂市311国道一带一路智慧光电产业园18栋
代理机构 :
南京业腾知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
杨帆
优先权 :
CN202111663579.6
主分类号 :
B23K5/00
IPC分类号 :
B23K5/00  B23K5/22  H01L21/67  B23K101/42  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K5/00
气体火焰焊接
法律状态
2022-05-10 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 5/00
申请日 : 20211231
2022-04-22 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332