一种LED半导体封装点胶缺陷检测装置及检测方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种LED半导体封装点胶缺陷检测装置及检测方法，该缺陷检测装置包括：产品载具，其上放置有点胶后的产品；侧光源，其设于所述产品载具的旁侧并使得侧光源发出的侧光线照射至点胶后的产品上，所述侧光线与产品的基准面间形成有入射角α；以及拍摄组件，其设于所述产品的正上方，用于对产品的点胶状态进行拍摄采集。根据本发明，其通过识别光线照射于胶体上显示的光斑是亮斑还是暗斑来判断点胶封装后的产品是多胶还是少胶状态。
基本信息
专利标题 ：
一种LED半导体封装点胶缺陷检测装置及检测方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114354494A
申请号 ：
CN202111672462.4
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
苏州高视半导体技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区嘉陵江路198号11幢9层903室、904室
代理机构 ：
北京远大卓悦知识产权代理有限公司
代理人 ：
李淑亚
优先权 ：
CN202111672462.4
主分类号 ：
G01N21/01
IPC分类号 ：
G01N21/01 G01N21/88 G01N21/95
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N21/00
利用光学手段，即利用亚毫米波、红外光、可见光或紫外光来测试或分析材料
G01N21/01
便于进行光学测试的装置或仪器
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01N 21/01
申请日 : 20211231
申请日 : 20211231
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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