一种用于探针卡的探针的加工方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种用于探针卡的探针的加工方法，涉及晶圆检测设备领域。其包括：(1)提供/制备合金粉末；(2)通过软件将预先设计的探针的三维图进行切片；(3)将所述合金粉末加载至3D打印机内，并采用所述合金粉末逐层打印所述切片，形成用于探针卡的探针。本发明采用3D打印成型探针，其成本低、工艺简单，可快速实现批量加工。且该加工方法可提升成品探针的尺寸精度。
基本信息
专利标题 ：
一种用于探针卡的探针的加工方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114472920A
申请号 ：
CN202111677482.0
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李俊鹏陈祖军吕伟明赵德胜张宝顺
申请人 ：
广东中科半导体微纳制造技术研究院;中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区狮山镇科教路1号
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
王建宇
优先权 ：
CN202111677482.0
主分类号 ：
B22F10/28
IPC分类号 ：
B22F10/28 B22F10/366 B22F5/00 B33Y10/00 B33Y70/00 C22C14/00 G01R1/067 G01R1/073
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B22
铸造；粉末冶金
B22F
金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造，金属粉末的专用装置或设备
B22F10/28
粉末床熔融，例如选择性激光熔融或电子束熔融
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B22F 10/28
申请日 : 20211231
申请日 : 20211231
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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