载体基板、分离设备及存储器装置
授权
摘要
本公开提供载体基板。该载体基板包括：主体，具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，以及围绕所述第一表面与第二表面的多个侧表面；多个通孔，从第一表面垂直延伸到第二表面，以阵列布置在主体上，从而将主体划分为以阵列布置的多个单元；以及多个凹口，布置在所述多个侧表面中且每个凹口从所述主体的侧表面向内凹陷。本公开还提供分离设备以及存储器装置。
基本信息
专利标题 ：
载体基板、分离设备及存储器装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121427439.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-06-25
授权号 ：
CN216213375U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
M.F.M.尤纳斯S.萨哈德万M.B.曼索D.特斯科
申请人 ：
西部数据技术公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
邱军
优先权 ：
CN202121427439.4
主分类号 ：
H01L23/13
IPC分类号 ：
H01L23/13 H01L21/67 H01L27/115
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
H01L23/13
按形状特点进行区分的
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
