防护式LED封装系统和镀膜设备
授权
摘要
一种防护式LED封装系统和镀膜设备。该防护式LED封装系统包括：固晶设备，其中该固晶设备用于将发光元件可导通地固定于LED支架；点胶设备，其中该点胶设备用于点胶于该发光元件和该LED支架以形成封装胶层，以制成LED半成品；以及镀膜设备，其中该镀膜设备用于通过等离子体增强化学气相沉积法，在该LED半成品的表面沉积形成聚合物膜层，以制成防护式LED半成品。
基本信息
专利标题 ：
防护式LED封装系统和镀膜设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121825149.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-05
授权号 ：
CN216354262U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
宗坚
申请人 ：
江苏菲沃泰纳米科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市惠山经济开发区玉祁配套区东环路182号
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
王学强
优先权 ：
CN202121825149.5
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/52 H01L33/62 C23C16/513
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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