溅镀辅料
授权
摘要
本实用新型公开一种溅镀辅料，用于贴在需溅镀物品的预设溅镀位置上，所述溅镀辅料包括具有导电性并呈薄板状的本体，所述本体包括正面及与所述正面相背设置的反面，所述本体还开设有若干自所述正面贯穿至所述反面的细孔，所述正面还覆盖有作为溅镀靶材的金属离子层，所述金属离子层在溅镀时产生的金属离子会流入所述细孔中。与现有技术相比，有益效果在于：通过在本体上导入细孔，使得溅镀时的金属离子可以流入细孔中并起到导通的作用，从而可以改善本体因长度过长而产生的阻抗过高的现象，进而可以防止需溅镀物品在溅镀后产生整体阻抗不连续的问题。
基本信息
专利标题 ：
溅镀辅料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122151536.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-07
授权号 ：
CN216337923U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
吴钦鼎
申请人 ：
上海闻泰信息技术有限公司
申请人地址 ：
上海市普陀区云岭东路89号2111-L室
代理机构 ：
北京天盾知识产权代理有限公司
代理人 ：
梁秀秀
优先权 ：
CN202122151536.1
主分类号 ：
C23C14/34
IPC分类号 ：
C23C14/34 C23C14/56 C23C14/20
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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