一种两级翻转粉体表面磁控溅射沉积涂层装置
授权
摘要
一种两级翻转粉体表面磁控溅射沉积涂层装置。本实用新型为了解决已有粉体表面磁控溅射沉积涂层工艺存在粉体团聚和表面涂层不均匀等问题。本实用新型包括叶片、伺服电机、筒体、栅网档板、挡板移动杆、塑料联轴器、转轴滑动密封结构、粉体挡板、大转盘、叶片转动齿轮、大转盘齿轮等，叶片实现两级翻转运动。本实用新型具有粉体充分悬浮、涂层均匀、结合力强等特点。本实用新型属于真空物理气相沉积领域。
基本信息
专利标题 ：
一种两级翻转粉体表面磁控溅射沉积涂层装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122153557.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-07
授权号 ：
CN216192674U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
许建平陈晶李青川潘岩
申请人 ：
黑龙江省海振科技有限公司
申请人地址 ：
黑龙江省哈尔滨市道外区红旗大街999号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122153557.7
主分类号 ：
C23C14/35
IPC分类号 ：
C23C14/35 C23C14/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的，例如磁控溅射
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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