一种硅片片盒上载台工装
授权
摘要
本实用新型提供了一种硅片片盒上载台工装，包括底板、固设于底板上的限位块，所述限位块上设有多种不同规格的凸台，通过不同规格的凸台对不同规格的片盒限位。本实用新型有益效果：限位块上设有不同规格的凸台，通过不同规格的凸台对不同规格的片盒限位，当生产过程中需要更换片盒时，不需要更换上载台工装，即可满足生产的需求，提高了工作效率，进而降低了生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片片盒上载台工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122251113.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-16
授权号 ：
CN216152131U
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
靳立辉杨骅姚长娟王国瑞杜晨朋高翔李博
申请人 ：
天津环博科技有限责任公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区高新区华苑产业区华科大街1号
代理机构 ：
天津企兴智财知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈雅洁
优先权 ：
CN202122251113.7
主分类号 ：
B24C9/00
IPC分类号 ：
B24C9/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24C
磨料或微粒材料的喷射
B24C9/00
磨料喷射机或装置的附件，如工作室，用过的磨料的处理装置
法律状态
2022-04-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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