一种便于边角防护的存储芯片
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于边角防护的存储芯片，包括：芯片主体，所述芯片主体的四侧边缘设置有引脚，且芯片主体的外侧套接有绝缘护套，并且绝缘护套的上方边缘开设有插槽，而且插槽的内壁一侧开设有卡槽；对接块，连接在所述插槽的内侧，且对接块的一侧固定有凸起，并且凸起与卡槽相连接。该便于边角防护的存储芯片，将绝缘护套和芯片主体套接，并且按动压板带动对接块插入到插槽的内侧，从而带动“L”字型的限位块扣在导热硅胶片的上表面，使得绝缘护套和压板可以对芯片主体四侧的引脚进行限位防护，可避免引脚受压弯曲变形，同时通过绝缘护套拐角处呈弧形状的缓冲槽可以对芯片主体的拐角进行缓冲防护，可实现对存储芯片的边角防护。
基本信息
专利标题 ：
一种便于边角防护的存储芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122421314.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-09
授权号 ：
CN216563083U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
牛庭博
申请人 ：
深圳市阳和通电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新安街道七十一区B栋厂房四层A
代理机构 ：
深圳众邦专利代理有限公司
代理人 ：
王金刚
优先权 ：
CN202122421314.7
主分类号 ：
H01L23/10
IPC分类号 ：
H01L23/10 H01L23/32 H01L23/40 H01L23/367 H01L23/467 H01L23/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/10
按部件间，例如在容器的帽盖和基座之间或在容器的引线和器壁之间的封接的材料或配置的特点进行区分的
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
