一种用于线路板上的SMD元件焊接结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于线路板上的SMD元件焊接结构，包括位于线路板上的阻焊层窗、位于阻焊层窗内的焊盘、从焊盘上引出的连接线和焊接在焊盘上的SMD元件，所述SMD元件通过第一锡膏层焊接在焊盘上，所述连接线通过第二锡膏层焊接在阻焊层窗上，所述阻焊层窗上设置有阻焊油层，所述阻焊油层盖住了阻焊层窗上的连接线和第二锡膏层。本实用新型通过阻焊层窗上设置阻焊油层，使得第二锡膏层能够被阻焊油层完全盖住，防止了第二锡膏层暴露在外面，解决了锡膏游离的问题，保证了焊接后SMD元件的位置精度，避免出现卡SMD不良，保证了良好的组装效率，解决了因为锡膏游离导致的锡少产生的虚焊不良问题，保证了焊接质量，提升了SMT良率。
基本信息
专利标题 ：
一种用于线路板上的SMD元件焊接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122553072.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-22
授权号 ：
CN216451598U
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
黄云凯
申请人 ：
宜兴市南埠塑胶电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市宜兴市张渚镇金张渚工业集中区安泰路12号
代理机构 ：
无锡知初知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张超
优先权 ：
CN202122553072.7
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11
法律状态
2022-05-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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