一种电路板沉金的自动控制方式的FPC
授权
摘要
本实用新型公开了电路板研发技术领域的一种电路板沉金的自动控制方式的FPC，包括连接器焊盘、触屏IC信号处理模块、压屏手指和弯折区域，连接器焊盘通过导线连接触屏IC信号处理模块，触屏IC信号处理模块通过导线连接压屏手指，压屏手指上端设置有弯折区域，本实用新型只需要简单操作就可以使得FPC生产的更加轻薄，更加完善。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板沉金的自动控制方式的FPC
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122606444.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-27
授权号 ：
CN216752202U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
黄勇胡杰华盛国军夏维伟
申请人 ：
珠海市超赢电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市斗门区富山工业区卓胜环保建材有限公司2号厂房
代理机构 ：
北京哌智科创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈培生
优先权 ：
CN202122606444.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18 G09G3/20
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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