一种高粘附低介电挠性电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种高粘附低介电挠性电路板，包括主电路板，所述主电路板上端固定连接有连接插件，所述主电路板四角均穿插连接有定位组件，所述主电路板前端固定连接有铜箔组件，所述铜箔组件前端固定连接有一号电路板，所述主电路板后端固定连接有连接软板，所述连接软板后端固定连接有基板胶片，所述基板胶片和一号电路板上端前部均开有定位孔，所述连接插件和铜箔组件均与主电路板电性连接。本实用新型所述的一种高粘附低介电挠性电路板，通过设置定位组件和基板胶片，可以使得挠性电路板的粘附性更高，使用更加稳定，整个挠性电路板安全性高，使用效果好，稳定性高，适合低介电领域的使用。
基本信息
专利标题 ：
一种高粘附低介电挠性电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122657004.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-02
授权号 ：
CN216217727U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
王永兵王萱
申请人 ：
深圳市爱升精密电路科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道桥头社区富桥第三工业区一期第5、6栋
代理机构 ：
北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周鑫
优先权 ：
CN202122657004.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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