掩膜版
授权
摘要
本实用新型提供的掩膜版，包括掩膜版本体，掩膜版本体包括层叠设置的胶材层和柔性基材层，掩膜版本体具有在厚度方向上贯穿掩膜版本体的至少一个镂空图案；离型膜，位于胶材层远离柔性基材层的一侧；补强膜，位于柔性基材层远离胶材层的一侧。
基本信息
专利标题 ：
掩膜版
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122718928.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-08
授权号 ：
CN216585167U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
翟明王莉莉刘超韩仕伟冯莎王静贾明明
申请人 ：
京东方科技集团股份有限公司;京东方晶芯科技有限公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区酒仙桥路10号
代理机构 ：
北京同达信恒知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘源
优先权 ：
CN202122718928.1
主分类号 ：
C23C14/04
IPC分类号 ：
C23C14/04 C23C14/34
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/04
局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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